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HyperLynx 电子仿真分析解决方案

概述

        随着PCB 高速信号设计越发普遍,电子电路 的设计越发面临信号完整性、电源完整性、热、电磁兼容等问题挑战。在设计中引入仿真验证手段,将大大提升产品开发效率,设计正确性,实现产品最快 的推向市场。Mentor Graphic 企业 的HyperLynx App是业界广为应用 的PCB 设计仿真工具,并支撑包括Cadence、Altium 等主流EDAApp 的仿真分析。

 

产品模块和功能先容
        HyperLynx 包含前仿真环境(LineSim), 后仿真环境(BoardSim)及多板分析功能,可帮助设计者对MHz~GHz 的PCB 网络进行全面仿真分析,消除设计隐患,提高设计成功率。
        HyperLynx 功能模块包括:
1.HyperLynx Signal Integrity(信号完整性分析)
        HyperLynx SI 分为前仿真和后仿真,频率覆盖MHz~GHz。
        前仿真可在PCB 布线之前,对原理图高速信号进行仿真,分析信号在虚拟叠层结构与布线参数下传输效果,优化PCB 叠层结构、布线阻抗和高速设计规则(线宽/ 线长/ 间距等)。
        后仿真可以导入PCB 设计文件,提取叠层结构与叠层物理参数,计算传输线特征阻抗,进行信号完整性与电磁兼容性测试。

        主要特色:
• 支撑各种传输线 的阻抗规划和计算
• 支撑反射/串扰/损耗/过孔效应及EMC分析
• 通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配方案
• 支撑多板分析,可对板间传输 的信号进行反射、串扰及损耗分析
• 提供DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX等多种设计包
 

2.HyperLynx Power Integrity(电源完整性分析)
        HyperLynx PI 包含前仿真和后仿真电源完整性分析功能,包括直流压降分析,交流去耦分析,平面噪声分析和模型提取等。
        主要特色:
• 确定PCB板电流密度过大区域
• 分析板上不同点供电系统分布阻抗
• 分析不同 的电容 的摆放位置、安装方式以及层叠设置出现 的不同效果
• 仿真从IC供电管脚、过孔传递到整板 的噪声
• 创建包含旁路和电源平面影响 的高度准确 的过孔模型
• 支撑所有主流PCB设计工具

 

 

3.HyperLynx DRC(设计规则检查)
        HyperLynx DRC 是设计规则检查工具,支撑复杂设计规则验证,如EMI/EMC,走线交叉,参考平面变化,屏蔽层和过孔检查,快速定位电路板上潜在问题,避免引起EMI/EMC、SI 或PI 等错误。

 

 

4.HyperLynx 3D EM(3D 电磁场仿真)
        HyperLynx 3D EM 是用于3D 结构 的电磁场仿真优化工具。它可以验证电路板电磁设计,用于PCB 板级、封装、射频电路(RFIC)、微波电路(MMIC)和天线设计 的仿真验证。

 

 

        主要特色:
提供微带模型库,如传输线、分支结构,拐角等
支撑天线分析、阵列天线分析、微波器件、单片微波集成电路MMIC、射频集成电路RFIC、低温陶瓷共烧LTCC、高温超导HTS 等分析


5.HyperLynx Analog(混合电路仿真验证)
        HyperLynx Analog 提供模拟混合电路仿真分析功能,可减少设计在不同工具中传递导致 的数据错误;可使减少设计问题 的出现,有效提高设计可靠性。


6.HyperLynx Thermal(板级热仿真)
        HyperLynx Thermal用于PCB板级热分析。它利用温度曲线、梯度以及超温图协助设计师在设计过程中更加有效 的解决电路板和器件过热问题。

 

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