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PCB可靠性解决方案

概述

        随着PCB 高速信号设计越发普遍,电子电路 的设计越发面临信号完整性、电源完整性、热、电磁兼容等问题挑战。PCB板级可靠性解决方案从原理图到PCB 的整套设计,均引入仿真验证手段,大大提升产品开发效率,设计正确性,实现产品快速推向市场。MentorGraphic 企业 的AMSApp模块,在原理图阶段进行功能验证,支撑模拟、混合信号仿真,HyperLynx App可帮助设计者对PCB板上器件及信号、电源网络进行全面仿真分析。

 

产品先容

1. AMS(电路和混合信号仿真)
        AMS是一个完整 的原理图设计和模拟、混合信号 (AMS) 的仿真工具。支撑导入Mentor、Cadence、Altium等主流EDAApp原理图。模拟/混合信号仿真和分析可以针对SPICE和VHDL-AMS模型进行建模仿真,无缝准确地反映电路 的电子和机电元件。通过这些技术,您可以满足电路要求和性能目标,并优化成本、提高良率,确保设计意图、性能和可靠性得到落实。

主要特色:
    ♦ 基于 SPICE 的强大仿真引擎和建模
    ♦ 基于VHDL-AMS(IEEE 标准) 的混合信号/机电器件仿真
    ♦ 直流偏置、时域、频域仿真等标准仿真分析功能
    ♦ 参数扫描、灵敏度、蒙特卡罗和最坏情况分析等高级仿真分析功能
    ♦ 具备电路/原理图设计能力,可以无缝对接Mentor PCB设计工具

 

 

2.HyperLynx DRC(设计规则检查)
        HyperLynx DRC 是PCB设计规则检查工具,支撑复杂设计规则验证,如EMI/EMC,走线交叉,参考平面变化,屏蔽层和过孔检查。其强大 的自定义规则能力,可以帮助工程师建立自己 的规则库。DRC通过快速定位电路板上潜在问题,避免引起EMI/EMC、SI、PI、模拟、安全定等错误。

主要特色:
    ♦ 63项内置 的规则,可检查 EMI/EMC、SI、PI、模拟、安全性问题
    ♦ 高级几何引擎,可进行强大而有效 的设计规则检查
    ♦ 强大 的自定义DRC规则 的能力
    ♦ 具备设置向导和项目浏览器,导航方便、设置简便

 

 

3.HyperLynx Signal Integrity(信号完整性分析)
        HyperLynx SI 分为前仿真 (LineSim)和后仿真(BoardSim),频率覆盖MHz~GHz。

        前仿真可在PCB 布线之前,对原理图高速信号进行仿真,分析信号在虚拟叠层结构与布线参数下传输效果,优化PCB 叠层结构、布线阻抗和高速设计规则(线宽/ 线长/ 间距等)。

        后仿真可以导入PCB 设计文件,提取叠层结构与叠层物理参数,计算传输线特征阻抗,进行信号完整性与电磁兼容性测试。

 

 

主要特色:
    ♦ 支撑各种传输线 的阻抗规划和计算
    ♦ 支撑反射/串扰/损耗/过孔效应及EMC分析
    ♦ 通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配方案
    ♦ 支撑多板分析,可对板间传输 的信号进行反射、串扰及损耗分析
    ♦ 提供DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX等多种设计包

 

4.HyperLynx Power Integrity(电源完整性分析)
        HyperLynx PI 包含前仿真和后仿真电源完整性分析功能,包括直流压降分析,交流去耦分析,平面噪声分析和模型提取等。

主要特色:
    ♦ 确定PCB板电流密度过大区域
    ♦ 分析板上不同点供电系统分布阻抗
    ♦ 分析不同 的电容 的摆放位置、安装方式以及层叠设置出现 的不同效果
    ♦ 仿真从IC供电管脚、过孔传递到整板 的噪声
    ♦ 创建包含旁路和电源平面影响 的高度准确 的过孔模型
    ♦ 支撑所有主流PCB设计工具

 

 

5.HyperLynx Thermal(板级热仿真)
        HyperLynx Thermal用于PCB板级热分析。它利用温度曲线、梯度以及超温图协助设计师在设计过程中更加有效 的解决电路板和器件过热问题。

 

 

 

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