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【5月12日在线研讨会邀请函】—功率电子 的热可靠性设计及寿命预估

一、会议摘要:
        功率半导体器件,尤其是大功率半导体器件正朝着大电流、高电压、高频化、集成化与智能化 的方向发展。随之带来 的问题是,芯片 的热流密度日益提高,高温散热问题显得尤为突出。电子器件失效往往与其工作温度密切相关。据统计,大约55%比例 的电子产品 的失效是由温度过高以及热相关 的问题引起 的,比如,器件封装体组成材料 的热膨胀系数不匹配在生产、制造、测试等过程中会产生热应力从而引发失效;不同工作状态和工作环境 的剧烈温度波动将会导致封装材料疲劳断裂等。因此,降低器件工作温度,合理 的设计器件 的外围散热结构,改善器件热性能与可靠性,保证器件良好 的散热能力至关重要。欢迎各同仁参会讨论学习。
 

二、参会流程:
• 时间
2016年5月12日14:00-15:00
•  参会方式
    ♦ 电脑端参会进入lol总决赛下注官网(www.hirain.com),点击在线研讨会浮标进入直播报名界面,或经由官网下方导航“用户社区-在线研讨会-直播报名”进行官网会员注册及邮箱认证。参加直播时,官网登陆会员账号,即可点击进入直播间参会。(注册lol总决赛下注官网会员即可凭账号参加后期所有课程,会后还可以在“下载专区”下载讲师资料,并免费观看往期所有直播视频。)
    ♦ 手机端参会添加lol总决赛下注官方微信公众号“lol竞猜平台”,点击右下角菜单”互动社区-在线研讨会”进入登录界面。
        名称:请输入在lol总决赛下注官网上会员注册认证 的邮箱地址(新用户请先参照电脑端参会指南完成lol总决赛下注官网会员注册认证);
        直播口令:155301
• 在线抽奖
        会后在线提交调查问卷者,均可参加现场抽奖!凌度行车记录仪、菲驰保温杯/U盘、勃兰匠记工具包国内免费邮寄哦!
 

三、讲师先容:
        易振东,仪器仪表工程硕士,具有多年 的电子设备结构设计及建模仿真经验,专业 的电子设备热设计应用工程师。在电机控制器、电池控制器、整车控制器等板级热分析方面具有丰富 的经验,熟悉芯片封装 的热阻结构建模和风扇选型等冷却方案 的验证及确定。


四、联系帮助:
电话:010-64840808-5280
邮箱:market_dept@hirain.com

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